Tinker Board 3N LITE
ASUS IoT Tinkerシリーズのシングルボードコンピュータ（SBC）、相互運用性、拡張性、信頼性を高め、Arm®ベースのパワーと多様な産業用途に対応する汎用性を提供。強化されたコンピューティングパフォーマンス、低電力消費、豊富なインターフェイスにより、IIoTアプリケーションの実現可能性、柔軟性、生産性を確保
- 64ビット、クアッドコアArm Cortex-A55プロセッサ、Arm v8アーキテクチャで構築
- 拡張モジュールにより、4G、5G、Wi-Fi、Wi-Fi 6に対応
- LVDS、eDP、COMを搭載、産業用インターフェイスに対応
- -0～60°Cの幅広い動作温度範囲
- Linux Debian、Yocto、Androidの各OSに対応
NUCサイズで究極のコンピューティングパフォーマンスを実現
ASUS IoT Tinker Board 3N LITEは、汎用性の高い最新の64ビットクアッドコアARMベースのRockchip RK3568プロセッサを搭載し、NUCサイズで優れたパフォーマンスを提供します。ARMベースのMali™-G52 GPUを搭載したTinker Board 3N LITEは、よりスムーズなグラフィックス処理と優れたデータセキュリティを提供し、IoTゲートウェイ、ヒューマンマシンインターフェイス（HMI）、デジタルサイネージ、セルフサービスキオスクなど、スマートマニュファクチャリングやスマートリテールにおける幅広いアプリケーションを可能にします。
Tinker Board 3N LITEの主な利点の1つは、多様化する市場要件をより良く満たすための高度なメモリ構成です。LPDDR4Xメモリを搭載したボードは、より優れたデータ転送レートを提供し、LPDDR4で必要とされるエネルギーのわずか55%で動作するとともに、スタンバイモードでの電力消費がDDR4に比べて5分の1となっています。
最適化された熱設計
Tinker Board 3N LITEは、薄型のプッシュピン・ヒートシンクや、強度を高め、取り付けを容易にするSoCの背面配置など、洗練されたサーマルマネージメントデザインを特徴としています。NUCスケールの小ささは、SWaP制約のあるスペースでの導入と柔軟なシステム統合を可能にします。サーマルスロットリングの低減により、開発者は安定性を損なうことなくパフォーマンスの限界に挑戦することができます。また、過酷な産業環境でもスムーズに動作するよう設計されています。動作温度範囲は0～60°Cと驚異的で、屋外での使用から繁忙な工場環境まで、あらゆる場面に対応します。
マルチディスプレイ対応
LVDSサポートとデュアルチャネルフルHDとeDP出力により、Tinker Board 3N LITEは、幅広いディスプレイシステムへのシームレスな統合を可能にし、それによってプロジェクト展開の時間と労力を大幅に節約します。
IT管理ソフトウェア
ASUS IoT クラウドコンソール（AICC）
AICC（ASUS IoT クラウドコンソール）は、さまざまなオペレーティングシステムを実行するIoTデバイスが収集したビッグデータを管理・分析するための統合プラットフォームです。
- 迅速なトラブルシューティング
- リモート再起動やアップデート
- ダッシュボードと分析
ASUS Industrial Android FOTA
Tinker Board 3N LITEは、Firmware over-the-air （FOTA）ロールアウトをサポートしており、ボードを使用して開発された組込みシステムを最新のAndroidファームウェア、オペレーティングシステム、ドライバでリモートアップデートすることができます。
- 世界共通のコンテンツデリバリーネットワーク
- 設置しやすく、メンテナンスも容易
- FOTA進捗レポート
*Support by 2023 Q4
最新のオペレーティングシステムをサポート
Tinker Board 3N LITEは、さまざまな最新かつ主流のオペレーティングシステムプラットフォームをサポートし、多様な開発環境のニーズに対応しています。Linux Debian、Yocto、Androidオペレーティングシステムから選択できる柔軟性があり、好みのソフトウェアエコシステムとの互換性が保証されます。
The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.
| SoC | Rockchip RK3568 |
|---|---|
| CPU | Quad-core Arm® Cortex®-A55 |
| GPU | Arm® Mali™-G52 |
| Display | 1 x HDMI™ with CEC hardware ready 1 x LVDS (Dual-link) 1 x eDP |
| Memory Size | Dual-CH LPDDR4/LPDDR4X 2GB / 4GB / 8GB |
| Storage | none / 32GB / 64GB eMMC Micro SD(TF) card slot (push/pull) |
| M.2 E key 2230 | 1 x for Wi-Fi 5/6 & BT module (PCIe 2.0 x1, USB 2.0) |
| SIM Slot | x1 |
| Audio | 1 x 3.5 Phone Jack (w/ Mic) 1 x Speaker Stereo Pin Header (4ohm, 3W each) 1 x HDMI audio |
| USB | 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C® OTG port 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A ports 2 x USB 2.0 Pin header |
| COM 232 (with flow control) | x1 Pin Header |
| COM 232/422/485 | x1 Pin Header |
| Internal Headers | 1 x 40-pin LVDS + eDP connector 1 x 5V Panel Backlight & Control header 1 x IR Receiver header 1 x 14-pin GPIO headers includes: - 1 x GND - 1 x I2C bus - 1 up to 2 x UART - up to 1 x SPI bus (2 select) - up to 1 x SPDIF - up to 4 x PWM - 2 x ADC (8 bit) 1 x 2-pin Recovery header 1 x 4-pin Power-on & Reset header 1 x 3-pin Debug UART header 1 x 4-pin DC Fan header 1 x 2-pin RTC Battery header |
| Power Connector 12~24V | 1 x DC Barrel Power Input Jack (5.5/2.5 mm) 1 x 4-Pin Power In Header |
| OS Support | Debian 11 / Android 12 |
| Dimension | 4 x 4 inches / 100 x 100 mm |
| Operation temperature | -0℃ ~ 60℃ |
| Non operation temperature | -0℃ ~ 60℃ |
| Non operation humidity | 10% ~ 85% (Non condensing) |
| Note | *Default for 1 x 802.11 a/b/g/n/ac wireless & BT 5.0 (2T2R) |
- Products certified by the Federal Communications Commission and Industry Canada will be distributed in the United States and Canada. Please visit https://tinker-board.asus.com/where-to-buy.html
- All specifications are subject to change without notice. Please check with your supplier for exact offers. Products may not be available in all markets.
- 仕様 and features vary by model, and all images are illustrative.
- Please refer to specification pages for full details.
- PCB color and bundled software versions are subject to change without notice. Brand and product names mentioned are trademarks of their respective companies.